三超新材：子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切割加工
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有投资者在投资者互动平台提问：公司产品是否用于半导体封装

三超新材（300554.SZ）10月22日在投资者互动平台表示，子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切割加工。

（文章来源：每日经济新闻）